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Appena conclusa la Fiera Internazionale della stampa 3D, Formnext a Francoforte con un successo oltre le aspettative, dal 23 al 25 novembre MECSPE, il più grande evento italiano dedicato alle innovazioni per l'industria manifatturiera che farà il suo debutto a BolognaFiere.
WASP incontra visitatori e professionisti a Bologna per conoscere meglio le tendenze che dominano il panorama dell'Additive Manufacturing, mostrando l'eccellenza della tecnologia applicata all'industria manifatturiera. Al Padiglione 36 stand D48 la nuova Linea Industrial, il futuro della grande stampa per un'ampia gamma di materiali, dai tecnopolimeri, ai granuli di plastica riciclata, al PEEK e al Carbon declinabile in infinite applicazioni.
In mostra la 3MT HDP (HD pellet) e la 4070 HDP (HD pellet), due stampanti progettate per stampare pellet e materie plastiche riciclate in granuli, in modo veloce, preciso e redditizio.
Le innovazioni tecnologiche sono legate proprio all'estrusore HDP che stampa direttamente i granuli riducendo costi e tempi e all'alimentazione del materiale che è continua pneumatica, trasportata in modo intelligente e controllata da un sensore capacitivo.
Inoltre il sistema brevettato Firecap genera una camera calda localizzata fino a 250° direttamente sulla zona di stampa senza surriscaldare la meccanica, permettendo una stampa ottimale e il sistema VAC (Vacuum Active Control), un piatto di stampa sottovuoto, permette la sostituzione del piatto in pochi secondi. garantendo la totale assenza di micromovimenti durante la stampa anche ad alte temperature.
Altri 3 gioielli della tecnologia additiva si trovano in questo stand, la 4070 TX (PEEK) pensata per stampare tecnopolimeri come il PEEK in grandi formati, che oltre alla Firecap monta un altro brevetto per la deumidificazione in linea del filamento, la 4070 FX ( Flex Extruder ) che stampa materiali morbidi fino a 50 Shore A e il 4070 ZX (Zen Extruder) che stampa materiali industriali come PA Carbon.
Gli amanti dei bracci robotici potranno vedere le due soluzioni WASP, ROBOTIC ARMS 3D PRINTING per materiali fluidi, come cemento e granuli di plastica.
WASP è al MECSPE di Bologna dal 23 al 25 novembre 2021 nel padiglione 36 stand D48.
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